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Turn-key服务

时擎科技提供晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等Turnkey量产服务,并提供相应的生产管理服务。时擎科技具有丰富的封装设计经验,可以根据客户需求提供如2.5D/3D封装设计、SI分析、Thermal分析等各种类型的定制化服务。

 

详细技术指标及资料请咨询当地技术支持或发邮件至邮箱:sales@timesintelli.com

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