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时擎科技受邀亮相无锡先进封装产业发展高峰论坛并发表主题演讲
2025年4月16日,先进封装产业发展高峰论坛在无锡君来世尊酒店顺利召开。时擎科技芯片研发经理倪潇飞受邀出席,并发表主题演讲《Chiplet在AI芯片设计中的机会和挑战》。
넶198 2025-04-17 -
喜讯丨时擎科技荣登第一新声「2024高科技高成长未来独角兽企业榜TOP30」
넶1632 2025-04-01
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时擎科技Timesintelli成立于2018年,总部位于上海张江。成立以来先后完成SIG海纳亚洲、浦东科创、海望资本等知名投资机构的三轮投资。本着“用芯引领万物智能”的美好愿景,时擎科技一直专注于各类端侧人工智能处理芯片的研发。我们致力于在万物智联的AIoT时代,从落地场景的需求出发,通过领域专用架构和定制化芯片设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。
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2025年4月16日,先进封装产业发展高峰论坛在无锡君来世尊酒店顺利召开。时擎科技芯片研发经理倪潇飞受邀出席,并发表主题演讲《Chiplet在AI芯片设计中的机会和挑战》。
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