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以芯为擎  引领万物智能时代

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领域专用架构(DSA)

端侧智能处理器方案

TimesFlow:"一键式"人工智能算法部署开发工具

TimesFormer:RISC-V架构的端侧DSA智能处理器

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AT系列端侧智能芯片

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时擎科技Timesintelli Techonology成立于2018年,总部位于上海张江。成立以来先后完成SIG海纳亚洲、浦东科创、海望资本等知名投资机构的多轮投资。本着“用芯引领万物智能”的美好愿景,时擎科技一直专注于各类端侧智能交互及AI算力推理芯片的研发。我们致力于在万物智联的AIoT时代,通过架构创新和定制化ASIC设计,为广泛的端侧推理和计算场景提供涵盖芯片产品、模型算法、系统应用在内的完整解决方案。

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  • 时擎科技受邀出席2026无锡IC设计协同创新论坛并发表主题演讲

    5月28日,在CSPT × iTGV 2026生态展期间,由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的 “AI破局·芯生态——2026无锡IC设计协同创新论坛” 如期顺利举行。时擎科技SOC研发高级经理倪潇飞受邀出席,阐述了《AI for Chip初探》的前沿实践。

    0 2026-05-28
  • 全新启程,共筑未来 | 时擎科技乔迁公告

    尊敬的合作伙伴、各界朋友:衷心感谢您一直以来对时擎科技的关注与支持。因公司发展需要,我们很高兴地宣布,自2026年1月1日起,公司总部将正式迁入新址,开启全新的办公篇章!

    420 2025-12-29
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