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时擎科技受邀出席2026无锡IC设计协同创新论坛并发表主题演讲
5月28日,在CSPT × iTGV 2026生态展期间,由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的 “AI破局·芯生态——2026无锡IC设计协同创新论坛” 如期顺利举行。时擎科技SOC研发高级经理倪潇飞受邀出席,阐述了《AI for Chip初探》的前沿实践。
넶0 2026-05-28 -
全新启程,共筑未来 | 时擎科技乔迁公告
尊敬的合作伙伴、各界朋友:衷心感谢您一直以来对时擎科技的关注与支持。因公司发展需要,我们很高兴地宣布,自2026年1月1日起,公司总部将正式迁入新址,开启全新的办公篇章!
넶420 2025-12-29