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转载丨从端侧AI到高速接口：时擎科技用RISC-V撬动网卡芯片国产替代
值得关注的是，这款看似“小而美”的标品芯片，在量产出货条件具备后仅用3个月便完成100万片出货——这一速度甚至超过了该公司此前端侧AI芯片的市场表现，也为RISC-V在高速接口芯片这一细分领域的落地提供了一个颇具参考价值的产业化样本。
넶0 2026-08-17 -
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时擎科技受邀出席2026无锡IC设计协同创新论坛并发表主题演讲
5月28日，在CSPT × iTGV 2026生态展期间，由未来半导体、芯师爷、芯声联合主办的 “AI破局·芯生态——2026无锡IC设计协同创新论坛” 如期顺利举行。时擎科技SOC研发高级经理倪潇飞受邀出席，阐述了《AI for Chip初探》的前沿实践。
넶213 2026-05-28 -
全新启程，共筑未来 | 时擎科技乔迁公告
尊敬的合作伙伴、各界朋友：衷心感谢您一直以来对时擎科技的关注与支持。因公司发展需要，我们很高兴地宣布，自2026年1月1日起，公司总部将正式迁入新址，开启全新的办公篇章！
넶621 2025-12-29
