定制化芯片平台与服务

时擎科技定制芯片业务模式

依托团队在MCU、语音处理和识别、机器视觉及AIoT等方面的多年研发经验，时擎科技可以提供基于端侧多媒体和人工智能平台的定制化芯片和系统解决方案，即包括芯片定义、设计、流片、封测、系统软件开发在内的“一站式”设计服务。

时擎科技支持各种灵活的合作模式，可承接方案定制、Spec-in芯片定制、RTL2GDS设计服务、Turnkey服务和系统开发服务。根据客户的需求，可提供单一或组合服务，精确匹配客户的各类需求。

多媒体和人工智能SOC平台

时擎科技与国内外各大Tire1 硅IP提供商都有广泛紧密的合作，可以为客户提供IP选型、IP授权、IP集成等完整的IP解决方案，以更优惠的价格提供产品和原厂的技术支持。

基于自有IP和第三方IP，时擎科技构建了完备的端侧SoC技术平台，满足各类MCU、多媒体和人工智能应用的定制化需求。

案例说明：通用MCU芯片

案例说明：视觉应用处理器芯片

  成熟的后端设计流程 Saker Flow  

时擎科技的“Saker Flow”以量产为目标，集成了设计中对每个环节和细节的要求和解决方案，高效、收敛、无缝、硅验证的设计流程为“一次流片成功”提供了有力的保障。

“Saker Flow”已经在40nm，28nm，16nm，14nm，7nm的众多实际项目中得以验证。

Turn-key服务

时擎科技提供晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等Turnkey量产服务，并提供相应的生产管理服务。时擎科技具有丰富的封装设计经验，可以根据客户需求提供如2.5D/3D封装设计、SI分析、Thermal分析等各种类型的定制化服务。