IC产业年终盛会丨时擎科技参展ICCAD 2020

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一年一度的中国集成电路设计业 2020 年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2020)于昨天(12月10日)在重庆悦来国际会议中心隆重开幕。

 

 

 

 

ICCAD年会为集成电路产业链中的企业营造了一个优质的交流与合作的平台,12月的重庆寒风阵阵,但仍挡不住参观观众的热情,时擎科技携最新的IC设计产品和定制芯片服务亮相186号展位,展台现场气氛热烈。

 

 

展会期间,浦东新区科经委唐石青主任、芯原股份董事长兼CEO戴伟民博士、新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群、跃昉科技CEO前中芯国际执行副总裁汤天申博士等诸多主管领导和行业大咖纷纷莅临时擎展台,关心指导时擎科技的产品和发展情况。

 

 

 

 

 

关于时擎

 

时擎智能科技(上海)有限公司 (Timesintelli Technology) 成立于2016年,是一家无晶圆厂芯片设计公司,成立以来先后获得过SIG海纳亚洲、浦东科创等知名投资机构的投资。

 

时擎科技是一家专注提供端侧智能处理芯片和解决方案的公司。我们致力于在万物智联的AIoT时代,从落地场景的需求出发,通过架构创新和芯片定制化设计,为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能交互和处理的芯片产品和完整的系统级解决方案。

 

时擎科技基于RISC-V指令架构为端侧的场景和应用量身定制了TIMESFORMER™智能计算架构和一系列可重构、可伸缩的DSA处理器,作为处理和计算核心,形成了AT系列端侧智能处理芯片,在能效比、性价比和应用适用性等方面具备竞争优势。

2020年12月14日

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