聚力赋能,融合创新丨时擎科技亮相ICCAD 2021
12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛举行,年会以“聚力赋能,融合创新”为主题,深入探讨集成电路产业尤其是设计业面临的机遇和挑战,共同推动我国集成电路产业高质量发展。
12月22、23日,时擎科技与一百多家国内外知名集成电路厂商一起,在无锡太湖国际博览中心,展示了企业最新的技术、产品及解决方案。
芯片
开发板
2021 ICCAD已圆满落幕,
2022 广州再会!
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2021年12月24日