《创在上海》采访时擎科技：芯片荒怎么破？时擎科技的答案是——
对于 AI 芯片而言，
AI 算法的进化过程，
无异于一柄高悬在头顶的达摩克利斯之剑。
这波来势汹汹的 AI 浪潮，
不只是简单的 AI 芯片之间的征战，
也是 AI 应用方案的落地
最后一公里的征战。
芯片发展迅速的同时，“芯片荒”现象也成为了不可忽视的重要问题，不仅在国内，全球都面临着这样的困境。
时擎科技总裁于欣说：
“尤其是像汽车电子应用和领域中尤为严重，归其原因，除了本身供需失衡以外，我认为目前芯片设计公司的激增也是原因之一，据统计国内至少有几千家新增的芯片公司，也出现了一定程度的同质化和无序的竞争，这会使得有些资源更分散。如何解决这些困难是我们需要面对的。”
于欣回忆：
“在这1000多个日夜里，
时擎一步一个脚印的稳扎稳打地往前发展。
其中让我印象深刻的是，
这期间我们做了接近10个流片，
所有流片基本都是一次成功，
都可以快速点亮并完成功能验证，
这在芯片行业是一件非常值得骄傲的事情。
但时擎的高光时刻，永远都在以后。”
创业四年完成超千万美金的B轮融资
创业之前，于欣一直负责处理器和音视频多媒体类芯片研发等工作。2018年，是于欣在芯片领域工作的第十年，累积了扎实的技术基础和足够的工作经验，再加上投资人给时擎科技的天使轮投资，在人力、财力兼备的情况下，时擎诞生了。
今年年初，时擎科技完成超千万美金的B轮融资，加速端侧智能芯片布局和落地。同时，公司也已开启B+轮融资。成立4年多来，时擎科技业绩和团队规模均保持每年100%以上的高速增长。
创立于2018年的时擎智能科技（上海）有限公司（以下简称“时擎科技”），一直专注于做自然人机交互的端侧智能芯片提供商，致力于在万物智联的AloT时代，从落地场景的需求出发，通过架构创新和定制化芯片设计，为广泛的端侧设备提供支持语音、视觉、影像、显示等多模态智能人机交互和数据处理的芯片产品及完整的系统级解决方案。
AloT时代, 算法、芯片、硬件如何融合？
时擎科技的主要竞争优势是什么？
目前整个公司研发团队占80%以上，团队学历高、经验丰富且配合默契，整个公司员工的平均工作年限接近10年，其中硕士比例占了一半以上；
除此以外，产品的主要技术来源是面向端侧各种各样的应用需求，把算法、处理器硬件以及部署工具等做到三位一体的紧密融合，这在行业范畴内，无论是整体经验还是能力方面，这是我们主要的竞争优势。
在全球智能化的趋势下，半导体行业催生了很多的细分领域和应用，时擎科技是怎么选择的？
在这样的大环境下，进入了AloT时代，这就需要将应用场景和应用需求的算法与芯片有很好的契合度，我们团队有很多处理器设计和语音视觉算法的专家，可以将算法和芯片、硬件更有机的结合在一起，为客户提供算法+芯片的完整解决方案，使产品更具应用适用性，更好满足应用需求以及拥有高度的性价比。
除了自身的技术过硬以外，国内的政策导向也成了时擎科技发展强大的后盾，“最近这几年来说，国内半导体芯片设计公司有着前所未有的发展机遇。宏观的角度看，半导体行业在欧美等国家发展已经相对成熟，但国内还处于蓬勃发展的阶段，国家对芯片设计非常重视，投入了大量资本支持，这对半导体行业的发展有了质的提升；微观来说，以时擎为例，2018年做芯片开始，正好赶上了这波机遇，对我们公司的快速成长也是帮助非常大的。”于欣说道。
“
主要是做端侧的智能芯片，目的是让人工智能技术实现真正的落地，走进人们的日常生活中。我们要做的是用芯片产品带给大众消费者更好的智能化人机交互体验、更便捷的生活体验，这也是顺应了时代的发展趋势。
语音交互的智能家居方案
用“芯”开启自然人机交互的智能时代
随着现代智能化的赛道越来越宽，芯片的应用场景也越来越广阔，由于芯片行业从设计开始到生产，是很长的产业链条，是一个需要日积月累的领域，而国内在半导体行业起步相对较晚，与国际相比依旧有差距。
于欣说道：“与国外相比，国内很多芯片还都需要时间积累和迭代，就单是芯片设计来说，也包括了各种不同的细分领域和应用，像国内比较火热的大规模、高算力的SOC芯片，是需要大量时间形成技术沉淀，才能找到性能、稳定性、成本各个方面最佳的平衡点。虽然部分产品国内与国际相比有差距，但是有些新兴应用像人工智能芯片等领域的芯片，国内还是领先的。”
对2021“创•在上海”国际创新创业大赛，于欣及团队给予了高度的重视，积极的参加路演培训。正是因为有像时擎科技这样的芯片公司在努力耕耘，相信伴随着更多的科技公司未来将会在半导体行业的快车赛道上加速驰骋，中国的半导体行业终会站到新起点。
未来，时擎科技将继续深耕端侧智能芯片领域，坚持自研创新，提升我国芯片的本土竞争力，用“芯”开启自然人机交互的智能时代。
人物介绍 PROFILE
于欣
时擎科技总裁
上海交通大学联读班，电子工程系本科/研究生毕业
具有14年芯片研发经验，10年以上技术管理经验；是处理器和多媒体SOC专家、处理器架构和芯片设计专家，在音视频多媒体的复杂SOC方面具有丰富的工程经验；带领团队完成过超过十个以上IP/SoC项目的研发：多种处理器IP核的，包括多种通用处理器核心（ARM/RISC-V）和专用处理器（DSP/NN/CV）的开发，以及针对高性能计算、多媒体、物联网的SOC/ASIC芯片等。
