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用于智能语音交互、智能控制的高集成度、低功耗、高算力能效比芯片采用 QFN68L 封装, 不含PSRAM,低成本系统解决方案
用于智能语音交互、智能控制的高集成度、低功耗、高算力能效比芯片采用 QFN68L 封装, 内置8MByte PSRAM颗粒,低成本系统解决方案
用于智能语音交互、智能控制的高集成度、低功耗、高算力能效比芯片采用 QFN88L 封装, 不含PSRAM,低成本系统解决方案
用于智能语音交互、智能控制的高集成度、低功耗、高算力能效比芯片采用 QFN88L 封装, 内置8MByte PSRAM颗粒,低成本系统解决方案